▶ 各颗粒形状的特点

Pellet	推荐加工物及特点
	加工陶瓷类、玻璃、黄铜等比较软的产品时使用。 与四角形状比较，金刚石含量少，研磨性更低。
	可以适用于所有加工物。 与圆形相比，金刚石含量多，研磨性更高。
	可以适用于所有加工物。 特别是希望代替产品的芯片(Chip)排出顺利时使用。 使用CBN划线平板时广泛使用的形态。
	研磨表面要求优质产品时使用（使用优质颗粒时）。 填埋粘结剂的面积小，产生刮伤小。
	填埋环氧树脂后，在环氧树脂部分加工槽的排列。 芯片的排出顺畅。
	芯片排放容易。 研磨性好。 加工周期变长。 可能是刮伤原因。
	容易加工小的加工物。 因冲击而使颗粒损伤小。 帮助加工物表面的轮廓形状。 芯片排出不顺畅，加工周期快。

▶ 微米粉的尺寸对照表

SYD划线平板可以从#80~#15000进行应用。

▶ 加工物的轮廓和光滑度

用陶瓷金刚石&CBN制造的划线平板加工面的光滑度和颗粒对加工物产生直接影响。SYD的超级陶瓷划线平板出库时，光滑度精确到0.02 mm，帮助客户加工更为精密的产品。

▶ 划线平板的修改方法

划线平板因加工、使用方法、被加工物的位置和加工物材质等多个条件而产生不均匀磨损和缝隙。忽略这些现象继续操作时，加工时间变长，划线平板寿命变短，产品偏差严重，精密度下降，出现不良产品。因此，为了提高生产性，需要定期管理划线平板的平面。

下图为划线平板变形事例的图解和修改方法。操作时，如果只朝着一个方向转动划线平板和运输，那么就会如图所示，划线平板的加工面发生变化。加工时，请修改下划线平板和转动方向和保持划线平板的光滑度。

划线平板现象	加工时改变旋转方向
	变更操作环境，使下划线平板和转动方向一致。 ex) 上: CW, 下 & 旋转: CCW 上: CCW, 下 & 旋转: CW
	变更操作环境，使下划线平板和转动方向为逆方向。 ex) 上 & 旋转: CW, 下: CCW 上 & 旋转: CCW, 下: CW

使用SYD划线平板时，根据被加工物的位置和压力等条件可能会产生不均匀磨损现象，请格外注意划线平板的使用和管理。

划线平板发挥了高研磨力，把加工时间缩短至1/10以下，保持卓越的精密度，根本解决产生不良的问题。为了保持这种优秀的性能，针对适当的加工条件提高作业效率至关重要。

▶ 1. 粒度和表面轮廓的关系

粒度大时虽然提高了操作性，但是面变粗糙且粒度小时，表面轮廓变好，但操作性下降，因此，为了提高生产性，根据被加工物的特点选定适当的粒度至关重要。

▶ 2. 压力

平面加工时，最佳压力是提高操作性、轮廓和去除不良的重要条件之一。这时，如果比正常压力高，虽然操作性变好，但是被加工物与损伤或粒度相比，会变得粗糙。 (可以根据加工物材质改变适当的压力。)

▶ 3. 切削油

操作时，不是使用油，而是用水进行冷却和润滑作用是SYD特点之一，但是，根据加工物添加适量的切削油进行操作时，可以获得高研磨效率。

※ CBN划线平板使用大量的切削油。